[发明专利]包含具有多种粒度分布的热导性填料的热界面材料无效
| 申请号： | 200680000454.2 | 申请日： | 2006-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN101288353A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | P·L·卡纳莱;G·L·克拉克 | 申请（专利权）人： | 泰克菲尔姆有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种包含基质和热导性填料的热界面材料。所述热导性填料包含具有不同粒度分布的第一和第二热导性颗粒材料。可以通过从所述热导性填料中排除掉粒度大于预定粒度的颗粒，确立热导性填料的最大粒度。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 具有 多种 粒度 分布 热导性 填料 界面 材料 | ||
【主权项】：
1.一种热界面材料，该材料包含：基质材料；热导性填料，所述热导性填料包含具有第一粒度分布和第一平均粒度的第一热导性颗粒材料，具有第二粒度分布和第二平均粒度的第二热导性材料，所述第一平均粒度大于所述第二粒度。
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