[发明专利]安装基板、安装体及使用安装基板和安装体的电子设备无效
| 申请号： | 200680000721.6 | 申请日： | 2006-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101010800A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 菅谷康博;朝日俊行;三木胜政;山本义之;石富裕之;桧森刚司 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种安装基板，其具有电子管金属制的电容结构层、第一基板结构体、第二基板结构体、第一电极、第二电极、引出电极以及导电高分子体。电容结构层具有内层以及设置在此内层的至少一个面上的粗化氧化膜。第一基板结构体设置在电容结构层的表面上，第二基板结构体设置在与第一基板结构体相对的一侧的面上。第一电极和第二电极以相互绝缘的状态设置在第一基板结构体和第二基板结构体的至少一方的表面上。引出电极和导电高分子体设置在第一基板结构体和第二基板结构体中至少一方的内部。引出电极将第一电极和内层电导通。导电高分子体使第二电极和粗化氧化膜电导通。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 使用 电子设备 | ||
【主权项】：
1、一种安装基板，包括：由电子管金属制的电容结构层，其具有第一面和与所述第一面相对的第二面，其具有内层以及设置在所述内层的所述第一面侧和所述第二面侧中至少一个面上的粗化氧化膜；第一基板结构体，其设置在所述电容结构层的所述第一面侧；第二基板结构体，其设置在所述电容结构层的所述第二面侧；第一电极，其设置在所述第一基板结构体和所述第二基板结构体中至少一个的表面上；第二电极，其设置在所述第一基板结构体和所述第二基板结构体中至少一个的表面上，并且与所述第一电极绝缘；引出电极，其设置在所述第一基板结构体和所述第二基板结构体中至少一个的内部，并且将所述第一电极和所述内层电导通；以及导电高分子体，其设置在所述第一基板结构体和所述第二基板结构体中至少一个的内部，并且将所述第二电极和所述粗化氧化膜电导通。
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