[发明专利]差动传送线路有效
| 申请号： | 200680000724.X | 申请日： | 2006-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101010830A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 菅野浩;崎山一幸;寒川潮;藤岛丈泰 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01P3/02 | 分类号： | H01P3/02;H01P3/04;H01P1/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种差动传送线路，其包括：电路基板(101)、在电路基板(101)的背面侧形成的接地导体层(105)、以及在电路基板(101)的表面侧平行配置的第一信号导体(102a)和第二信号导体(102b)。第一信号导体(102a)与接地导体层(105)构成第一传送线路，第二信号导体(102b)与接地导体层(105)构成第二传送线路。由第一传送线路和第二传送线路形成差动传送线路(102c)。差动传送线路(102c)包含弯曲区域(104a)，在弯曲区域(104a)的两端连接有直线区域(104b)。在弯曲区域(104a)的接地导体层(105)上形成有与弯曲区域(104a)的信号的局部传送方向正交的多个窄缝(106a)，这些窄缝(106a)在曲率中心一侧连接。 | ||
| 搜索关键词： | 差动 传送 线路 | ||
【主权项】：
1.一种差动传送线路，其特征在于，包括：基板，在所述基板的背面侧形成的接地导体层，以及在所述基板的表面侧并行配置的第一信号导体和第二信号导体，所述第一信号导体和所述接地导体层形成第一传送线路，并且，所述第二信号导体和所述接地导体层形成第二传送线路，其中，所述差动传送线路具有所述第一和第二传送线路直线延伸的两个直线区域以及连接所述两个直线区域的弯曲区域，在相对地接近于所述弯曲区域的曲率中心的位置上配置有所述第一信号导体，在相对地远离所述曲率中心的位置上配置有所述第二信号导体，在所述弯曲区域中，在所述接地导体层上设置有与局部的信号传送方向正交的多个窄缝，所述多个窄缝与所述第一信号导体交叉，所述多个窄缝在所述弯曲区域的曲率中心侧连接。
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