[发明专利]银包覆球及其制造方法无效
| 申请号： | 200680000923.0 | 申请日： | 2006-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101031384A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 浅田贤;菊井文秋 | 申请（专利权）人： | 株式会社新王材料 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B22F1/02;B23K35/30;B23K35/40;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 银包 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种银包覆球，其特征在于，具有：球状的核；和以包围所述核的方式设置的含有银超微粒子的包覆层，其中，所述包覆层中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。
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