[发明专利]多层陶瓷基板及其制造方法和多层陶瓷基板制作用复合生板

摘要

在要制造在包含结晶玻璃材料和第一陶瓷材料的基体材料层之间形成包含在能使所述结晶玻璃材料熔化的温度下不烧结的第二陶瓷材料的限制层，通过限制层一边抑制烧成时的基体材料层的收缩，一边使基体材料层中包含的结晶玻璃材料浸透到限制层中，使限制层致密化的多层陶瓷基板时，有时基体材料层中包含的结晶玻璃材料不充分地浸透到限制层。为了解决该问题，在基体材料层(2)和限制层(3)之间形成包含降低结晶玻璃材料的熔化物的粘度地起作用的粘度下降物质的中间层(4)，在烧成步骤中，降低基体材料层(2)中包含的结晶玻璃材料的熔化物的粘度，通过限制层(3)，变得容易浸透。作为粘度下降物质，使用低粘度玻璃材料和/或低熔点玻璃材料。

主权项

1.一种多层陶瓷基板，具有：基体材料层，具有包含结晶玻璃材料和第一陶瓷材料的第一粉体的集合体；限制层，具有包含在能使所述结晶玻璃材料熔化的温度下不烧结的第二陶瓷材料的第二粉体的集合体；中间层，具有包含以降低所述结晶玻璃材料的熔化物的粘度的方式起作用的粘度下降物质的第三粉体的集合体；和导体膜，沿着所述基体材料层、所述限制层、所述中间层中的至少一个主面形成；所述中间层被设置为，其一方主面与所述基体材料层接触，并且另一方主面与所述限制层接触；所述第一粉体的至少一部分是烧结状态；所述第二粉体处于未烧结状态，但是通过包含所述结晶玻璃材料的所述第一粉体的一部分和所述第三粉体的一部分扩散或流动到所述限制层，而彼此粘合。