[发明专利]感应加热装置有效

专利信息
申请号: 200680001054.3 申请日: 2006-01-27
公开(公告)号: CN101044796A 公开(公告)日: 2007-09-26
发明(设计)人: 庆岛敏弘;松尾博;可儿美行 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05B6/12 分类号: H05B6/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种感应加热装置,其在加热线圈与顶板之间具备电导体,导电体具有从外周部朝向下方形成的延长部,延长部具有前端与低电位部连接的连接部,在延长部设有热连接减低机构。延长部的弯曲部附近的截面形状一样。通过具有上述的结构,电导体可具有浮力减低功能和静电屏蔽功能这两个功能,部件数目少,消除了对人体的电击,并且在防止了被加热物的上浮。由于热连接减低机构减少向连接部的热传导,因此可提供可靠性高而能够实现紧凑设计的装置。
搜索关键词: 感应 加热 装置
【主权项】:
1.一种感应加热装置,其具备:放置被加热物的顶板;加热线圈,其在所述顶板的下方,可以将由非磁性而具有与铝同等程度以上的电导率的金属形成的所述被加热物感应加热;导电体,其在所述顶板与所述加热线圈之间被与所述加热线圈相面对地配置,在将由非磁性而具有与铝同等程度以上的电导率的金属形成的所述被加热物感应加热之时具有浮力减低功能,所述导电体具有从所述导电体中延伸出来并至少形成了朝向所述导电体的下方的部分的延长部,所述延长部具有可以在用于与低电位部连接的低电位部侧连接部上插拔的连接部,所述延长部在所述导电体与所述连接部之间具有降低从所述导电体向所述连接部的热传导的热连接减低机构。
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