[发明专利]绝缘电路基板及带冷却槽部的绝缘电路基板有效
| 申请号： | 200680001216.3 | 申请日： | 2006-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN101061580A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 黑光祥郎;鸟海诚;长友义幸;石塚博弥;马场阳一郎;渡边智之;安井卓也 | 申请（专利权）人： | 三菱麻铁里亚尔株式会社;丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种绝缘电路基板，具备：绝缘板、与绝缘板第一面接合的电路板、与绝缘板第二面接合的金属板。所述电路板由纯度99.98％以上的Al合金或纯Al形成，所述金属板由纯度98.00％以上99.90％以下的Al合金形成。所述电路板的厚度(a)例如为0.2mm以上0.8mm以下，所述金属板的厚度(b)例如为0.6mm以上1.5mm以下，且a/b≤1。带冷却槽部的绝缘电路基板具备：所述绝缘电路基板、经由第二焊锡层接合在所述金属板的冷却槽部。所述第二焊锡层由以Sn为主要成分的焊锡形成，其杨氏模量例如为35GPa以上、0.2％屈服强度例如为30MPa以上、拉伸强度例如为40MPa以上。所述冷却槽部例如由纯Al或Al合金形成。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 路基 冷却 | ||
【主权项】：
1、一种绝缘电路基板，其特征在于，具备：绝缘板、与所述绝缘板的一方表面接合的电路板、和与所述绝缘板的另一方表面接合的金属板，半导体芯片经由第一焊锡层接合在所述电路板的表面，而且，冷却槽部经由第二焊锡层接合在所述金属板的与接合于所述绝缘板的表面相反侧的下表面，所述电路板由纯度99.98％以上的Al合金或纯Al形成，所述金属板由纯度98.00％以上99.90％以下的Al合金形成。
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