[发明专利]有机银络合物、其制造方法及其形成薄层的方法有效

专利信息
申请号: 200680001222.9 申请日: 2006-02-07
公开(公告)号: CN101107257A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 郑光春;赵显南;孔明宣;韩利燮;朴正滨;南东宪;严圣镕;徐永官 申请(专利权)人: 印可得株式会社
主分类号: C07F1/10 分类号: C07F1/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 丁香兰
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及一种有机银络合物、其制造方法及其形成薄层的方法。所述银络合物是新颖的有机银络合物,并且通过使银化合物与氨基甲酸铵化合物或碳酸铵化合物发生反应而制备。
搜索关键词: 有机 络合物 制造 方法 及其 形成 薄层
【主权项】:
1.一种银络合物,所述银络合物是通过使至少一种由下式2表示的银化合物与至少一种由下式3、4或5表示的氨基甲酸铵化合物或碳酸铵化合物发生反应而获得的络合物:AgnX                             (2)其中,n为1~4的整数,X是选自由氧、硫、卤素、氰基、氰酸根、碳酸根、硝酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮根和羧酸根所组成的组的取代基;其中,R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地为选自由氢、C1-C30的脂肪族或脂环族烷基、芳基或芳烷基、具有取代基的烷基或芳基所组成的组的取代基,其中,R1和R2、以及R4和R5能够独立地形成包含或不包含杂原子的亚烷基环、聚合物及其衍生物。
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