[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置无效
| 申请号： | 200680001485.X | 申请日： | 2006-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN101090944A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 中村敦 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种流动性、成型性优异的半导体密封用环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物作为必要成分而含有环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂以及无机填充材料，其中，作为上述无机填充材料的成份，含有pH值为3以上5以下的球状熔融石英、由二氧化硅和氧化钛形成的低共熔物、或者由二氧化硅和氧化铝形成的低共熔物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 环氧树脂 组合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体密封用环氧树脂组合物，其作为必要成份而含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)固化促进剂、以及(D)无机填充材料，其特征在于，作为上述(D)无机填充材料含有球状熔融石英(d1)，上述球状熔融石英(d1)通过将包括Si以外的金属或半金属及/或具有Si以外的金属或半金属的无机化合物的石英加以熔融而成。
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