[发明专利]成膜装置的基板安装方法以及成膜方法无效

专利信息
申请号: 200680001553.2 申请日: 2006-02-22
公开(公告)号: CN101090996A 公开(公告)日: 2007-12-19
发明(设计)人: 片冈达哉;长尾兼次;齐藤谦一 申请(专利权)人: 三井造船株式会社;株式会社日本微拓科技;长州产业株式会社
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C14/12;H01L51/50;H05B33/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种成膜装置的基板安装方法,其在成膜装置上设置蒸发源和与该蒸发源相对的夹头(14),将基板安装保持在所述夹头(14)上,其中,在配置于所述夹头(14)与所述蒸发源之间的掩模(28)上载置玻璃基板(26),使所述掩模(28)与玻璃基板(26)一起接近所述夹头(14),使玻璃基板(26)接触到所述夹头(14),保持玻璃基板(26)。
搜索关键词: 装置 安装 方法 以及
【主权项】:
1.一种成膜装置的基板安装方法,该成膜装置对应于掩模图案在基板上进行成膜,其特征在于,在将基板设置于夹头面之前,先将其载置于基板下部的掩模上,保持该状态将其与掩模整体夹持在夹头面上,从而消除夹持基板时的挠曲,而进行安装保持。
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