[发明专利]一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座有效
申请号: | 200680002362.8 | 申请日: | 2006-01-09 |
公开(公告)号: | CN101103451A | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
发明(设计)人: | 黄东源 | 申请(专利权)人: | 黄东源 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 谢顺星 |
地址: | 韩国首尔特*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开的是一种用于集成电路的BGA(球栅阵列)型测试座和老化座。插座包括连接、插座体、盖子、滑动部和集成电路固定器;插座体具有用来接受连接的连接口和使插座体可靠地固定在印刷电路板上的定位插脚;用来接受连接体的制动器和引导连接导向的导线引导设置在插座体的底部,以及滑动部和盖子位于插座体的上部;盖子包括用来移动滑动部的固定旋转插脚、移开凸轮和闭合凸轮;滑动部包括当盖子压下来时连接移开凸轮的移开凸轮连接部,和当闭合凸轮向上移动时连接闭合凸轮的闭合凸轮连接部;集成电路固定器通过固定旋转插脚向下移动,从而压紧集成电路。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路 bga 测试 老化 | ||
【主权项】:
1.一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座,包括:多个连接,每一个连接包括:具有直线形的并连接集成电路球的上连接终端,弹性地变形的弹力部,连接体,焊接到印刷电路板(PCB)的通孔里的连接导线;插座体(140),包括:用来接受和支撑连接的多个连接孔(141),设置在插座体的下部来使插座体可靠的安置在印刷电路板预定的位置的多个定位插脚(142),设置在插座体的下部来接受和支撑连接体的制动器(150),设置在插座体的下部可向下移动的导线引导(160),保护连接导线,和引导连接导线的位置,设置在插座体的上部的滑动部(120)和盖子(110);通过多个盖子弹簧(131)弹性地偏向插座体(140)并以预定的距离S向下移动的盖子(110),盖子包括:用来水平地移动滑动部(120)的多个移开凸轮(111)和闭合凸轮(112),以及旋转集成电路固定器(130)的多个固定旋转插脚(113);通过多个滑动弹簧(132)弹性地偏向插座体(110)的滑动部(120),以使滑动部平稳地回到它的初始位置,通过固定弹簧(133)弹性地支撑来使集成电路固定器(130)上下旋转,滑动部包括:当压下盖子(110)时,连接盖子(110)移开凸轮(111)的多个移开凸轮连接部(121),当盖子(110)向上移动回到它的初始位置时,连接盖子(110)闭合凸轮(112)的多个闭合凸轮连接部(122),连接可移动地通过的多个连接通孔(124),以及来接受集成电路联合球的多个矩形球引导(129);向下移动的多个集成电路固定器(130),从而摁压集成电路的上部,当向下压盖子(110)来推动盖子(110)的固定旋转插脚(113),由此,当盖子(110)以预定的距离S向下移动,滑动部(120)通过盖子(110)移开凸轮(111)向右移动并且打开了集成电路固定器(130),以使每一个连接的上连接终端紧密的连接联合的连接通孔(124)的左边,并且,在集成电路安置在滑动部(120)上表面之后,盖子(110)回到它的初始位置,以使闭合凸轮(112)向左移动滑动部(120)并且集成电路固定器(130)向下压集成电路,其后,接受到每一个球引导(129)的球嵌入孔(125)里的集成电路球与滑动部(120)一起向左移动,并且,当盖子(110)完全地回到它的初始位置时,集成电路球开始连接每一个连接的上连接终端同时被接受到球引导(129)里。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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