[发明专利]晶片支撑销组件

摘要

本发明公开了一种半导体晶片支撑销组件。基座具有至少三个支撑销，其被配置以将晶片提升至基座顶部表面的上方。各支撑销包括上销和下销，上销和下销通过卡口座形式的快卸机构相互锁定。上销由非金属材料制成，诸如聚苯并咪唑。基座由电机或气压缸驱动的提升机构上下驱动。基座相对支撑销上下移动。

主权项

1.一种用于加工半导体衬底的衬底支架，所述衬底支架具有多个从顶部表面延伸至底部表面的开口，所述衬底支架包含：多个支撑销，其中所述多个支撑销中的每个支撑销可滑动地安装在所述多个开口之一中，所述多个支撑销中的每个支撑销包含：上销；以及下销，其中所述上销通过卡口座与所述下销啮合。