[发明专利]传感器芯片无效
| 申请号： | 200680003026.5 | 申请日： | 2006-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101107514A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 细谷俊史;改森信吾;市野守保;中村秀明;后藤正男;来栖史代;石川智子;轻部征夫 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;独立行政法人产业技术总合研究所 |
| 主分类号： | G01N27/327 | 分类号： | G01N27/327 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 传感器芯片包括基板、盖层、设置在基板与盖层之间用于进行样品与涂布于它之中的试剂之间的反应的中空反应部、由暴露于中空反应部的电极形成的传感部件和将样品导入中空反应部中的样品入口。基板和盖层的与中空反应部中的传感部件相对布置的部分整个是透明的。或者，传感器芯片包括具有互相叠置的试剂涂布于其中的沟(A)的板(A)和具有沟(B)的板(B)。沟(A)与沟(B)结合并层叠以得到中空反应部。在与涂布了试剂的沟(A)部分相对布置的部分处，沟(B)的开口宽度大于沟(A)的开口宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种传感器芯片，包括：基板；盖层；设置在基板与盖层之间的中空反应部，其中在样品与涂布于中空反应部中的试剂之间进行反应；由暴露给中空反应部的电极构成的传感部件；以及将样品导入中空反应部的样品入口，其中与设置在中空反应部内的传感部件相对布置的基板和盖层的整个部分被制作成透明的。
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