[发明专利]多个传感器芯片的连接体及其制造方法无效
| 申请号： | 200680003027.X | 申请日： | 2006-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101107515A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 改森信吾;细谷俊史;市野守保;中村秀明;后藤正男;来栖史代;石川智子;轻部征夫 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;独立行政法人产业技术总合研究所 |
| 主分类号： | G01N27/327 | 分类号： | G01N27/327;G01N35/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在由多个传感器芯片的连接体中，相邻传感器芯片连接从而它们可以分离。每个传感器芯片可以更高效率地被切割和从连接体分离，且在分离之后，这些传感器芯片可以容易且快速地存储到容器内。另外，可以容易地检查传感器芯片且排出不合格芯片。各个传感器芯片包括：基板；盖层；中空反应单元，设于该基板和该盖层之间；检测装置，设于该中空反应单元内；输出端子，输出由该检测装置检测的信号；以及样品引入口，用于将样品引入到该中空反应单元。还披露了多个传感器芯片的连接体的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 芯片 连接 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种由多个传感器芯片制成的连接体，其中：相邻传感器芯片在可切割条件下相互连接。
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