[发明专利]安装电子部件的布线体及安装电子部件的构造体无效

专利信息
申请号: 200680003189.3 申请日: 2006-01-24
公开(公告)号: CN101107889A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 榎本憲嗣;宇都宫博文;上村贤;本村茂树;青柳茂晴;武田纯一 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H01B7/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种安装电子部件的布线体,安装了多个电子部件的扁平布线体被预先折弯而形成立体形状的扁平布线立体构造体,以便与用于设置所述扁平布线体的基础构造体的形状相适应。并且,提供一种安装电子部件的构造体,通过在使用多个基础部件和连接部件立体形成的基础构造体上进行安装而形成该安装电子部件的布线体。在所述扁平布线体上,电子部件通过由背板部和扎入片构成的连接器进行电气的和机械的连接。
搜索关键词: 安装 电子 部件 布线 构造
【主权项】:
1.一种安装电子部件的布线体,其特征在于,安装了多个电子部件的扁平布线体被预先折弯而形成立体形状的扁平布线立体构造体,以便与用于设置所述扁平布线体的基础构造体的形状相适应。
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