[发明专利]限制环驱动器有效
申请号: | 200680003234.5 | 申请日: | 2006-01-24 |
公开(公告)号: | CN101512040A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | P·西瑞格里安诺 | 申请(专利权)人: | 兰姆研究有限公司 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00;C23F1/00;H01L21/306 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 原绍辉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了用于半导体处理室的限制组件。限制组件包括多个相互上下布置的限制环。多个限制环的每个分开以空间且多个限制环的每个具有多个限定在其内的孔。提供了延伸通过相应的限制环的对齐的孔的柱塞。柱塞可在大体上垂直于限制环的平面内移动。比例调整支承件固定到柱塞。比例调整支承件构造为支承限制环,使得当柱塞在平面内移动时分开了多个限制环的每个的空间被按比例调整。在一个实施例中,比例调整支承件是波纹套管。提供了半导体处理室和用于将等离子体限制在具有多个限制环的蚀刻室内的方法。 | ||
搜索关键词: | 限制 驱动器 | ||
【主权项】:
1. 一种用于半导体处理室的限制组件,其包括:多个相互上下布置的限制环,该多个限制环的每个分开以空间,该多个限制环的每个具有多个限定在其内的孔;延伸通过相应的限制环的对齐的孔的柱塞,该柱塞可在大体上垂直于限制环的平面内移动;和固定到柱塞的比例调整支承件,该比例调整支承件构造为支承限制环,使得当柱塞在该平面内移动时,分开了多个限制环的每个的空间被按比例调整。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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