[发明专利]三维结构物的制造方法以及制造装置有效
| 申请号： | 200680003303.2 | 申请日： | 2006-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101111362A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 永井久雄;吉田英博;古川贵之;井上隆史 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B29C67/00 | 分类号： | B29C67/00;B05C5/00;B05C9/12;B05D1/26;B05D3/02;B81C5/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 肖鹂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是使用喷墨印刷技术等，制造较高纵横尺寸比的三维结构物。具体地说，就是将含有溶剂以及分散在所述溶剂中的聚合物颗粒且粘度为100cps以下的溶液的液滴，从喷嘴朝向基板喷出；将光照射到所述液滴上，蒸发所述溶剂，并且，熔化所述聚合物颗粒；使所述已熔化的聚合物颗粒在基板上堆积，由此制造出三维结构物。本发明能够应用于生物芯片等的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 结构 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种三维结构物的制造方法，包括以下步骤：将含有溶剂以及分散在所述溶剂中的聚合物颗粒且粘度为100cps以下的溶液的液滴，从喷嘴朝向基板喷出；将光照射到所述液滴上，使所述液滴中含有的溶剂蒸发，并且，使所述液滴中含有的聚合物颗粒熔化；以及，使所述熔化的聚合物颗粒在基板上堆积。
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