[发明专利]红外探测器及其制造方法无效
申请号: | 200680003476.4 | 申请日: | 2006-11-08 |
公开(公告)号: | CN101111749A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 西川尚之;角贞幸;上津智宏;谷口良;平田雅也;佐藤信 | 申请(专利权)人: | 松下电工株式会社 |
主分类号: | G01J5/04 | 分类号: | G01J5/04;H01L31/0203 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王玉双 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种红外探测器,其包括承载红外传感器元件和电子元件的电路块。电路块包括介电树脂层和第一基板,在该第一基板上形成有电路图案,且安装有所述电子元件。介电树脂层的顶部形成有凹槽,该凹槽在其外围限定出凸肩,以用于支撑红外传感器元件的相对两端。第一基板结合到介电树脂层的下端,电子元件的至少一个模制到介电树脂层内,以制成一体模制结构的电路块。因此,电子元件的一部分或全部可以模制到介电层内,以实现结构简化且薄型的电路块,同时具有使得红外传感器元件与电子元件和相关电路保持足够远的优点,由此确保获得结构简单、成本低、且红外检测可靠的红外探测器。 | ||
搜索关键词: | 红外探测器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种红外探测器,包括:电路块,其承载红外传感器元件和多个电子元件;以及壳体,其封装所述电路块;所述电路块包括介电树脂层和第一基板,在该第一基板上形成有电路图案,且安装有所述电子元件,所述介电树脂层的顶部形成凹槽,该凹槽的外围限定出凸肩,以用于支撑所述红外传感器元件的相对两端,所述凹槽在所述红外传感器元件下面限定出热绝缘空间,其特征在于,所述第一基板结合到所述介电树脂层的下端,所述多个电子元件中的至少一个模制到在所述凹槽下面的所述介电树脂层内,以制成一体模制结构的所述电路块。
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