[发明专利]模塑组合物和方法以及模塑制品

摘要

用于封装固态器件的可固化组合物，包含：(A)环氧树脂；(B)有效量的固化催化剂，该固化催化剂包括(B1)第一待活化的阳离子固化催化剂，其包含二芳基碘鎓六氟锑酸盐，(B2)第二待活化的阳离子固化催化剂，其包含(B2a)二芳基碘鎓阳离子及(B2b)选自下列的阴离子：高氯酸根、偕亚氨基磺酰基氟化物阴离子、未取代和取代的(C₁－C₁₂)－烃基磺酸根、(C₂－C₁₂)－全氟链烷酸根、四氟硼酸根、未取代和取代的四－(C₁－C₁₂)－烃基硼酸根、六氟磷酸根、六氟砷酸根、三(三氟甲基磺酰基)甲基阴离子、二(三氟甲基磺酰基)甲基阴离子、二(三氟甲基磺酰基)偕亚胺阴离子及其组合，及(B3)固化助催化剂，其选自产生自由基的芳族化合物，过氧化合物，脂肪族羧酸的铜(II)盐，芳族羧酸的铜(II)盐，铜(II)乙酰丙酮化物，及其组合；以及(C)约70～95重量％的无机填料，基于该可固化的组合物的总重量。该组合物的固化催化剂允许使用增加的填料加入量，这又反过来降低固化组合物的吸湿性和热膨胀。

主权项

1.一种可固化的组合物，包含：环氧树脂；有效量的固化催化剂，该固化催化剂包含：第一待活化的阳离子固化催化剂，其包含二芳基碘鎓六氟锑酸盐，及第二待活化的阳离子固化催化剂，其包含：二芳基碘鎓阳离子，及阴离子，该阴离子选自：高氯酸根，偕亚氨基二磺酰基氟化物阴离子，未取代和取代的(C1-C12)-烃基磺酸根，(C2-C12)-全氟链烷酸根，四氟硼酸根，未取代和取代的四-(C1-C12)-烃基硼酸根，六氟磷酸根，六氟砷酸根，三(三氟甲基磺酰基)甲基阴离子，二(三氟甲基磺酰基)甲基阴离子，二(三氟甲基磺酰基)偕亚胺阴离子，及其组合，以及固化助催化剂，该固化助催化剂选自产生自由基的芳族化合物，过氧化合物，脂肪族羧酸的铜(II)盐，芳族羧酸的铜(II)盐，铜(II)乙酰丙酮化物，及其组合；以及约70～95重量％的无机填料，基于该可固化的组合物的总重量。