[发明专利]电气部件的安装装置有效
| 申请号： | 200680003772.4 | 申请日： | 2006-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101111932A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 蟹泽士行 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可利用粘结剂以高的可靠性安装多个电气部件的安装装置。本发明的安装装置，具备热压接头(4)，所述热压接头(4)在头主体(5)中具有由既定的弹性体构成的压接部件(6)，构成为使压接部件(6)以既定的压力对配置在布线基板(10)上的IC芯片(20)进行按压，设置有按照压接部件(6)的压接面(6a)的区域调整按压力的按压力调整机构。作为按压力调整机构，可以使用在头主体(5)上设置有多个按压力调整框(5a)，并在这些按压力调整框(5a)的内侧配置了压接部件(6)的机构。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 部件 安装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种安装装置，是电气部件的安装装置，其特征在于，包括：热压接头，在头主体中具有由既定的弹性体构成的压接部件；和按压力调整机构，按照前述压接部件的压接面的区域调整按压力；构成为使前述压接部件以既定的压力对配置在布线基板上的电气部件进行按压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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