[发明专利]烧结金刚石的加工方法、基板用刀轮及其加工方法有效
| 申请号： | 200680003956.0 | 申请日： | 2006-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101115581A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 近藤幹夫;栗山和久;冨森纮 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/08 | 分类号： | B23K26/08;B23K26/36;B23K26/40;B28D1/24;B28D5/00;C03B33/10;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供烧结金刚石的加工方法、基板用刀轮及其加工方法，根据这些方法，可抑制在使用激光来对烧结金刚石进行微细加工时的加工部位的石墨化，并且可高效地进行精确的微细加工。在上述方法中，包括在包含棱线部分(2a)的刀轮外周部上，从刀轮侧面侧使激光光束一边相对于刀轮(2)相对移动一边进行照射，在棱线部分上在周向隔开期望的间隔来连续形成朝向刀轮半径方向开口的微细的槽部的工序，对于将烧结金刚石作为材料的工件，以所述工件和激光光束之间的相对移动速度来对所述工件的加工部位进行照射，在加工部位的最大厚度为200μm以下的范围内，将所述工件加工成微细形状。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 金刚石 加工 方法 基板用刀轮 及其 | ||
【主权项】：
1.一种使用激光的烧结金刚石的微细加工方法，其特征在于，在该使用激光的烧结金刚石的微细加工方法中，对于将烧结金刚石作为材料的工件，使激光光束一边相对于所述工件相对移动一边照射到所述工件的加工部位上，在加工部位的最大厚度为200μm以下的范围内，将所述工件加工成微细形状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司，未经三星钻石工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680003956.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
