[发明专利]装载口及装载口的控制方法有效
| 申请号： | 200680003975.3 | 申请日： | 2006-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN101116181A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 大崎真;萩尾光昭;今中崇之 | 申请（专利权）人： | 株式会社安川电机 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 武玉琴;王继文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不受基板收纳容器的放置方向的限制，能够根据装载口连接的装置的形状灵活地对应，同时小型的装载口。另外，提供一种动作效率高的装载口。具体为，装载口具备用于放置基板收纳容器的载置台(12)和使前述载置台移动的移动机构，并开闭前述被放置的基板收纳容器的盖，还具备使前述载置台(12)旋转的旋转机构、及使前述载置台升降的升降机构。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种装载口，其特征在于，具备：用于放置基板收纳容器的载置台、使前述载置台移动的移动机构、使前述载置台旋转的旋转机构、及使前述载置台升降的升降机构，开闭前述被放置的基板收纳容器的盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
