[发明专利]高频用途电子电气部件用树脂组合物及其成型体

摘要

本发明涉及高频用途电子电气部件用树脂组合物及其成型体。本发明的目的是提供一种热塑性树脂组合物、片状成型体和覆铜层压板，所述热塑性树脂组合物在挤出加工性和注射成型性等成型加工性、焊锡耐热性、以及弯曲特性、耐久性、钻孔性等机械特性方面优异，并且满足高频带电气通信部件所要求的低介质损耗。本发明涉及一种以树脂组合物构成的成型体，所述树脂组合物是在以(a)聚芳硫醚树脂和(b)聚苯醚树脂为主要成分的树脂组合物中添加特定的石墨而成的；本发明还涉及一种多层片成型体，该多层片成型体的内层由在以(a)聚芳硫醚树脂和(b)聚苯醚树脂为主要成分的树脂组合物中添加有金属氧化物的树脂组合物制成，该多层片成型体的外层由未添加金属氧化物的树脂组合物制成。本发明进一步涉及一种覆铜层压板，其通过在上述成型体或多层片成型体的单面或双面上层压铜箔或铜镀层而制成。

主权项

1.一种高频用途电子电气部件用低介质损耗树脂组合物，该树脂组合物通过将含有下述(a)成分、(b)成分和(c)成分的原料组合物进行熔融混炼而形成，(a)聚芳硫醚树脂：5重量％～95重量％、(b)聚苯醚树脂：95重量％～5重量％、(c)具有缩水甘油基、噁唑基、酸酐基中任一官能团的苯乙烯系共聚物：相对于每100重量份的(a)成分+(b)成分为1重量份～20重量份，并且，所述树脂组合物具有的介电特性是：1GHz下的相对介电常数为3～10，介质损耗角正切为0.007以下。