[发明专利]固体摄像元件及其制造方法有效
| 申请号： | 200680004532.6 | 申请日： | 2006-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN101116186A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 绪方启介;福吉健藏;石松忠;中尾充宏;北村智史 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;G02B5/20;H04N9/07 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种固体摄像元件的制造方法，该固体摄像元件具备二维配置在半导体基板上的光电变换元件、和由对应于各个该光电变换元件配设在上述半导体基板上的多个颜色的过滤器图案构成的滤色器。多个颜色的过滤器图案通过依次构图多个滤色器层而形成。利用干式蚀刻形成多个颜色的过滤器图案中的至少最初形成的过滤器图案，其余的过滤器图案利用光刻形成。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 摄像 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种固体摄像元件的制造方法，该固体摄像元件具备二维配置在半导体基板上的光电变换元件、和由对应于各个该光电变换元件而配设在上述半导体基板上的多个颜色的过滤器图案构成的滤色器，其特征在于，上述多个颜色的过滤器图案通过依次构图多个滤色器层而形成；该制造方法具备：利用干式蚀刻形成上述多个颜色的过滤器图案中的至少最初形成的过滤器图案的工序；利用光刻形成其余的过滤器图案的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
