[发明专利]用于重复结构的光测量优化

摘要

表征晶片中的重复结构的顶视图轮廓，并选择参数来代表重复结构的顶视图轮廓的变化。开发包括重复结构的选定的顶视图轮廓参数的光测量模型。使用优化的光测量模型来生成仿真衍射信号以便与测得衍射信号进行比较。

主权项

1.一种使用光测量模型确定在晶片上形成的重复结构的轮廓参数的方法，所述光测量模型具有与所述结构的顶视图相关联的轮廓参数和与所述结构的横截面视图相关联的轮廓参数，该方法包括：a)表征所述结构的顶视图轮廓，所述结构的轮廓具有轮廓参数；b)选择所述轮廓参数来代表所述结构的所述顶视图轮廓的变化；c)选择与所述结构的横截面视图轮廓相关联的轮廓参数；d)将代表所述结构的所述顶视图轮廓和所述横截面视图轮廓的选定的轮廓参数集成到光测量模型中；e)优化所述光测量模型；f)使用优化的光测量模型来创建轮廓参数和仿真衍射信号的集合；g)使用创建的仿真衍射信号集合和一个或多个测得衍射信号来提取最佳匹配仿真衍射信号；h)当所述最佳匹配仿真衍射信号和所述一个或多个测得衍射信号在一个或多个匹配标准内不匹配时，修改对轮廓参数的表征和/或选择；以及i)重复a)、b)、c)、d)、e)、f)、g)和h)，直到所述最佳匹配仿真衍射信号和所述测得衍射信号在所述一个或多个匹配标准内匹配。