[发明专利]新型固化性树脂及其制造方法、及环氧树脂组合物、电子部件装置

摘要

本发明提供具有优异的耐热性及挥发性成分含量极少的固化性树脂，将以这些树脂作为固化剂含有的环氧树脂组合物作为封装材料使用，可得到耐热性等可靠性优异的电子部件装置。作为固化剂，使用使(a)选自由上式(I－1)表示的硅烷化合物及其部分缩合物所构成的一组中的至少一种化合物与(b)酚化合物反应所得的固化性树脂，其中以该固化性树脂的总重量为基准，该固化性树脂中所残留的挥发性成分的含量为10重量％以下，(式中，n为0～2的数，R¹为氢原子或碳数1～18的取代或未取代的烃基，R²为卤原子、羟基、碳数1～18的取代或未取代的氧基、氨基或羰氧基，R¹及R²的2个以上键合可形成环状结构)。

主权项

1.一种固化性树脂，其特征在于，是使(a)选自由下述通式(I-1)表示的硅烷化合物及其部分缩合物所构成的一组中的至少一种化合物与(b)酚化合物反应所得的固化性树脂，其中以该固化性树脂的总重量为基准时，所述固化性树脂中所残留的挥发性成分的含量为10重量％以下，[化1]R1 nSiR2 (4-n) (I-1)(式中，n为0～2的数，R1分别独立，选自氢原子及碳数1～18的取代或未取代的烃基，全部可相同或不同，R2分别独立，选自卤原子、羟基、碳数1～18的取代或未取代的氧基、碳数1～18的取代或未取代的氨基及碳数2～18的羰氧基所构成的一组中，全部可相同或不同，R1及R2的2个以上键合可形成环状结构)。