[发明专利]氢化嵌段共聚物及其组合物有效
| 申请号： | 200680005602.X | 申请日： | 2006-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101128492A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 铃木胜美;佐佐木茂;久末隆宽 | 申请（专利权）人： | 旭化成化学株式会社 |
| 主分类号： | C08F8/04 | 分类号： | C08F8/04;C08F297/04;C08L53/02;C08L101/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及氢化嵌段共聚物及其组合物。本发明的课题是提供在柔软性、耐热性、耐磨耗性和表面触感(无粘着感和渗油等)方面出色且加工性良好的氢化嵌段共聚物或其组合物。本发明所提供的氢化嵌段共聚物以及含有该氢化嵌段共聚物的组合物中，所述氢化嵌段共聚物分别具有1个以上的乙烯基芳香族化合物聚合物嵌段A、共轭二烯和乙烯基芳香族化合物的无规共聚物的氢化聚合物嵌段B、乙烯基结合量为30％以上的共轭二烯聚合物的氢化聚合物嵌段C，且乙烯基芳香族化合物的含量大于50重量％小于95重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 氢化 共聚物 及其 组合 | ||
【主权项】：
1.一种氢化嵌段共聚物，其是由共轭二烯和乙烯基芳香族化合物形成的共聚物的氢化物，其具有下列(1)～(6)的特性：(1)具有至少一个下列a、b和c的聚合物嵌段：a.乙烯基芳香族化合物聚合物嵌段A，b.共轭二烯和乙烯基芳香族化合物的无规共聚物的氢化聚合物嵌段B，c.乙烯基结合量为30％以上的共轭二烯聚合物的氢化聚合物嵌段C；(2)所述乙烯基芳香族化合物的含量大于50重量％且小于95重量％；(3)重均分子量为5万～100万；(4)构成所述氢化聚合物嵌段B的氢化前聚合物的共轭二烯单体单元的乙烯基结合量为10％以上且小于20％；(5)所述共轭二烯单体单元的双键的氢化率为75％以上；(6)所述乙烯基芳香族化合物聚合物嵌段A的含量为20重量％～50重量％、氢化共聚物嵌段B的含量为30重量％～80重量％、氢化聚合物嵌段C的含量为10重量％～35重量％。
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