[发明专利]曝光方法、电子元件制造方法、曝光装置以及照明光学装置无效
申请号: | 200680005833.0 | 申请日: | 2006-02-23 |
公开(公告)号: | CN101128917A | 公开(公告)日: | 2008-02-20 |
发明(设计)人: | 市原裕;中村绫子;白石直正;谷元昭一;工藤祐司 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种高解析度且廉价的曝光方法,其是在形成构成电子元件的微细图案时所使用的适宜的曝光方法。本发明的曝光方法包括:将两个绕射光栅串联于光路中,且将构成电子元件的晶圆等与两个绕射光栅以特定间隔进行配置,并使绕射光栅所产生的干涉条纹的明暗图案在晶圆等上曝光。根据需要,改变半导体晶圆与该绕射光栅的位置关系并进行上述曝光。 | ||
搜索关键词: | 曝光 方法 电子元件 制造 装置 以及 照明 光学 | ||
【主权项】:
1.一种曝光方法,借由来自光源的照明光使图案在感光性基板上曝光,其特征在于该曝光方法包括:对第1绕射光栅照射上述照明光的制程,上述第1绕射光栅在第1方向上具有周期方向,且在与第1方向直交的第2方向上具有长度方向;使来自上述第1绕射光栅的绕射光照射至第2绕射光栅的制程,上述第2绕射光栅配置在与上述光源相反侧,离第1绕射光栅仅第1有效距离,且在上述第1方向上具有周期方向;以及使来自上述第2绕射光栅的绕射光照射至上述感光性基板上的制程,上述感光性基板配置在与上述第1绕射光栅相反侧,距上述第2绕射光栅的距离仅为与上述第1有效距离大致相等的第2有效距离,并且照射至上述第1绕射光栅上特定一点的上述照明光,是以多个照明光为主要成分,上述多个照明光的行进方向,包括上述第2方向且与大致垂直于上述第1绕射光栅的特定平面大体一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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