[发明专利]半导体器件键合装置以及使用该装置键合半导体器件的方法

摘要

本发明的半导体器件键合装置1包括：施压部件15，在将凸起14设置在半导体器件10和衬底11之间的状态下，将半导体器件10压向衬底11一侧；超声波振动施加部件16，通过将超声波振动施加到半导体器件10和衬底11中的至少一个，使半导体器件10和衬底11相对振动；时间测量部件17，测量从开始施加超声波振动时的时间到按压半导体器件达预定距离时的时间所需的时间段；以及控制部件18，基于由时间测量部件17测量到的时间段，在随后的键合过程中控制超声波振动的输出。

主权项

1.一种半导体器件键合装置，其重复进行键合半导体器件和衬底的操作，该半导体器件键合装置包括：施压部件，在将凸起设置在所述半导体器件和所述衬底之间的状态下，将所述半导体器件压向所述衬底一侧；超声波振动施加部件，通过将超声波振动施加到所述半导体器件和所述衬底中的至少一个，使所述半导体器件和所述衬底相对振动；时间测量部件，测量从开始施加所述超声波振动时的时间到按压所述半导体器件达预定距离时的时间所需的时间段；以及控制部件，基于由所述时间测量部件测量到的所述时间段，在随后的键合过程中控制超声波振动的输出。