[发明专利]电连接构造

摘要

提供可实现连接部的高低化与装卸自如化的电连接构造，此电连接构造将具备：具可挠性的绝缘薄膜、形成于其绝缘薄膜的至少一面的至少1个导电性的焊盘部、由焊盘部的缘部所引出的导体电路图案、及在焊盘部的面内形成于绝缘薄膜的厚度方向的贯通孔、以及与贯通孔连通而形成于焊盘部的面内的小孔的挠性基板作为第一连接构件，在第一连接构件的贯通孔，经由焊盘部的小孔插入有与形成于内部或表面的导体电路图案电连接的导电性突起至少形成一面的第二连接构件的导电性突起，所述焊盘部与所述导电性突起为机械接触的构造。

主权项

1. 一种电连接构造，其特征在于，所述电连接构造中，将挠性基板作为第一连接构件，所述挠性基板具备：具有可挠性的绝缘薄膜；形成于所述绝缘薄膜的至少一面的至少1个导电性的焊盘部；由所述焊盘部的缘部所引出的导体电路图案；在所述焊盘部的面内形成于所述绝缘薄膜的厚度方向的贯通孔；以及与所述贯通孔连通而形成于所述焊盘部的面内的小孔，在所述第一连接构件的所述贯通孔中，经由所述焊盘部的所述小孔，插入有与形成于内部或表面的导体电路图案电连接的导电性突起至少形成在一面的第二连接构件的所述导电性突起，所述焊盘部与所述导电性突起为机械接触的构造。