[发明专利]在芯片接触表面和天线接触表面之间建立电连接和机械连接的方法及应答器无效
| 申请号： | 200680006802.7 | 申请日： | 2006-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN101156235A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 沃尔克·布罗德 | 申请（专利权）人： | 米尔鲍尔股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及在RFID的芯片(10；21，24；42；47)的芯片接触表面(11，12；22，23；25，26；43；47a)与设置在带状基材(36，45)上的接触表面(19，20；30，31；34，35)之间建立电连接和机械连接的方法，其中芯片接触表面(11，12；22，23；25，26；43；47a)上有若干线状的钩和/或线状的孔眼在压力(52，53，)的作用下勾接在一起，相关的接触面(11，12；22，23；25，26；43；48)在其表面有若干线状的孔眼和/或线状的钩(16)。还示出了应答器。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接触 表面 天线 之间 建立 连接 机械 方法 应答器 | ||
【主权项】：
1.一种在RFID芯片(10；21；24；42、47)的芯片接触表面(11，12；22，23；25，26；43；47a)与设置在带状基材(36，45)上的接触表面(19，20；30，31；34，35)之间建立电连接和机械连接的方法，其特征在于，所述芯片接触表面(11，12；22，23；25，26；43；47a)在其表面有若干线状的孔眼和/或线状的钩(13)勾接在一起，在压力(52，53)的作用下，相关的接触表面(11，12；22，23；25，26；43；48)在其表面有若干线状的钩和/或线状的孔眼(16)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于米尔鲍尔股份公司，未经米尔鲍尔股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680006802.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
