[发明专利]光通信模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200680007390.9 | 申请日： | 2006-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101138103A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 堀尾友春;田沼裕辉;中村聪;森本和巳 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L31/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种红外线数据通信模块(A1)，其包括：基板(1)，该基板(1)形成有开口于表面的凹部(11)，并且该基板(1)包括具有凹部(11)的开口部的第一层(1A)和相对于第一层(1A)叠层在与上述开口部相反侧的第二层(1B)；以至少覆盖凹部(11)的底面的方式形成的接合用导体层(6A)；搭载在接合用导体层(6A)上的发光元件(2)；和夹在第一层(1A)和第二层(1B)之间，并且与接合用导体层(6A)连接的散热用导体层(6C)。 | ||
| 搜索关键词： | 光通信 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光通信模块，其特征在于，包括：基板，该基板形成有开口于表面的凹部，并且该基板包括具有所述凹部的开口部的第一层和相对于所述第一层叠层在与所述开口部相反侧的第二层；以至少覆盖所述凹部的底面的方式形成的接合用导体层；搭载在所述接合用导体层上的发光元件；和夹在所述第一层和第二层之间，并且与所述接合用导体层连接的散热用导体层。
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