[发明专利]载台装置及曝光装置有效
| 申请号： | 200680007894.0 | 申请日： | 2006-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101138070A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 柴崎祐一 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F7/20;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供载台装置及曝光装置。晶片载台(WST)及计测载台(MST)被构成为可沿着底盘(21)上表面移动，通过相互靠近而成为一体并沿Y方向移动，来进行水(Lq)的转移。对准系统(45)测定晶片载台(WST)与计测载台(MST)的相互靠近的边缘部，聚焦/调平检测系统(64)测定晶片载台(WST)及计测载台(MST)相互靠近状态下的Z方向的阶梯差。在使两载台靠近的情况下，基于这些测定结果来调整晶片载台(WST)与计测载台(MST)之间的相对位置。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种载台装置，其特征是，具备：沿着基准面移动的第一及第二载台；计测沿着与上述基准面交叉的第一方向的、上述第一及第二载台之间的第一间隙的第一计测装置；基于上述第一计测装置的计测结果来调整上述第一间隙的第一调整装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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