[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 200680008057.X | 申请日： | 2006-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101138083A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | M·施坦丁 | 申请（专利权）人： | 国际整流器公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/043;H01L23/10;H01L29/00;H01L21/44;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体封装，该封装包括导电容器、电连接并且机械连接于所述容器的内表面的功率半导体器件、以及在所述容器内部与所述功率半导体器件共同封装的IC半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该封装包括：具有内表面的导电夹；沉积在所述导电夹的内表面的至少一部分上的绝缘体；至少一个I/O端；导电焊盘；连接所述焊盘和所述I/O端的引线；具有至少一个电连接到晶片焊盘的焊盘的IC；以及具有至少一个功率电极的功率半导体器件，该功率电极电连接并且机械连接到所述导电夹的内表面的另一部分。
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