[发明专利]具有厚氧化硅和氮化硅钝化层的光电池及其制造方法有效
申请号: | 200680008429.9 | 申请日: | 2006-03-16 |
公开(公告)号: | CN101142691A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | G·阿格斯汀内里;G·博卡恩;P·乔拉特 | 申请(专利权)人: | IMECVZW公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 余颖 |
地址: | 比利*** | 国省代码: | 比利时;BE |
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摘要: | 揭示了一种生产光生伏打器件(例如太阳能电池)的方法,包括以下步骤:提供具有前主面和背面的基板;在所述背面上沉积电介质层,其中所述电介质层的厚度大于100纳米;在所述电介质层上沉积包含氢化SiN的钝化层;形成贯穿电介质层和钝化层的后触头。还揭示了一种生产光生伏打器件(例如太阳能电池)的方法,包括以下步骤:提供具有前主面和背面的基板;在所述背面上沉积电介质叠层,其中所述电介质叠层包括电介质层的亚叠层,所述亚叠层的厚度大于100纳米,所述电介质叠层的厚度大于200纳米;形成贯穿所述电介质叠层的后触头。还揭示了相应的光生伏打器件,例如太阳能电池器件。 | ||
搜索关键词: | 具有 氧化 氮化 钝化 光电池 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种生产光生伏打器件的方法,该方法包括:i.提供一半导体基板,该基板具有用于收集入射光的前主面和与该前主面相对的背面,ii.在所述背面上沉积电介质层或宽带隙半导体层,其中电介质层的厚度大于100纳米,iii.在所述电介质层或所述宽带隙半导体层上沉积包含氢化SiN的钝化层,iv.形成贯穿所述电介质层或宽带隙半导体层和所述钝化层的后触头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的