[发明专利]具有厚氧化硅和氮化硅钝化层的光电池及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200680008429.9 申请日: 2006-03-16
公开(公告)号: CN101142691A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: G·阿格斯汀内里;G·博卡恩;P·乔拉特 申请(专利权)人: IMECVZW公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 余颖
地址: 比利*** 国省代码: 比利时;BE
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摘要: 揭示了一种生产光生伏打器件(例如太阳能电池)的方法,包括以下步骤:提供具有前主面和背面的基板;在所述背面上沉积电介质层,其中所述电介质层的厚度大于100纳米;在所述电介质层上沉积包含氢化SiN的钝化层;形成贯穿电介质层和钝化层的后触头。还揭示了一种生产光生伏打器件(例如太阳能电池)的方法,包括以下步骤:提供具有前主面和背面的基板;在所述背面上沉积电介质叠层,其中所述电介质叠层包括电介质层的亚叠层,所述亚叠层的厚度大于100纳米,所述电介质叠层的厚度大于200纳米;形成贯穿所述电介质叠层的后触头。还揭示了相应的光生伏打器件,例如太阳能电池器件。
搜索关键词: 具有 氧化 氮化 钝化 光电池 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种生产光生伏打器件的方法,该方法包括:i.提供一半导体基板,该基板具有用于收集入射光的前主面和与该前主面相对的背面,ii.在所述背面上沉积电介质层或宽带隙半导体层,其中电介质层的厚度大于100纳米,iii.在所述电介质层或所述宽带隙半导体层上沉积包含氢化SiN的钝化层,iv.形成贯穿所述电介质层或宽带隙半导体层和所述钝化层的后触头。
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