[发明专利]用来产生超导导线材料的方法无效
申请号: | 200680008464.0 | 申请日: | 2006-03-13 |
公开(公告)号: | CN101151685A | 公开(公告)日: | 2008-03-26 |
发明(设计)人: | 山崎浩平;长村光造;小川哲平 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙志湧;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种用于生产在超导材料的外侧具有高电阻率层的超导导线材料的方法、超导导线材料和超导设备,该方法能够容易地形成均匀的高电阻率层。用第一含银金属涂覆超导导线材料的原材料以获得银鞘元件。此银鞘元件涂覆有没有银的非银金属。涂覆有非银金属的元件中的第一含银金属的至少一部分和非银金属相互金属间复合。氧化该金属间复合的金属以形成高电阻率层。热处理其上形成有高电阻率层的元件以将上述原材料转换为超导材料。 | ||
搜索关键词: | 用来 产生 超导 导线 材料 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于生产超导导线材料的方法,包括:用第一含银金属涂覆超导导线材料的原材料以获得银鞘元件的第一涂覆步骤;用没有银的非银金属涂覆所述银鞘元件的非银涂覆步骤;已经通过所述非银涂覆步骤的所述元件中的所述第一含银金属的至少一部分和所述非银金属金属间复合的复合步骤;氧化所述金属间复合的金属以形成高电阻率层的氧化步骤;和热处理其上形成有高电阻率层的所述元件以将上述原材料转换为超导材料的烧结步骤。
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