[发明专利]微机械元件和制造微机械元件的方法有效
| 申请号： | 200680008855.2 | 申请日： | 2006-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101142137A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 沃尔弗拉姆·盖格;尤维·布伦格 | 申请（专利权）人： | 利特夫有限责任公司 |
| 主分类号： | B81C5/00 | 分类号： | B81C5/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 肖鹂 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种制造元件，尤其是制造微机械、微电子机械或微光电机械元件的方法，包括以下步骤：制造第一层复合物，其具有第一基底(2)和第一绝缘层(3)，该第一绝缘层覆盖第一基底(2)的表面(1)的至少一部分；制造第二层复合物，其具有第二基底(12)和第二绝缘层(14)，该第二绝缘层覆盖第二基底(12)的表面(13)的至少一部分；把至少部分导电的结构层(7)加到第一绝缘层(3)上；把所述第二层复合物加到所述结构层(7)，使得所述第二绝缘层(14)靠近所述结构层(7)；其中所述第一和第二层复合物以及所述结构层(7)被构造成包括所述元件的活性区域(8)的结构层(7)的至少一部分被所述第一和第二层复合物气密密封；形成接触孔(4)，其位于所述第一基底(2)和/或第二基底(12)中，用来与所述结构层(7)的导电区域(9)接触。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造元件，尤其是制造微机械、微电子机械或微光电机械元件的方法，包括以下步骤：制造第一层复合物，其具有第一基底(2)和第一绝缘层(3)，该第一绝缘层覆盖第一基底(2)的表面(1)的至少一部分，制造第二层复合物，其具有第二基底(12)和第二绝缘层(14)，该第二绝缘层覆盖第二基底(12)的表面(13)的至少一部分，把至少部分导电的结构层(7)加到第一绝缘层(3)上，把所述第二层复合物加到所述结构层(7)，使得所述第二绝缘层(14)靠近所述结构层(7)，其中所述第一和第二层复合物以及所述结构层(7)被构造成包括所述元件的活性区域(8)的结构层(7)的至少一部分被所述第一和第二层复合物气密密封，形成接触孔(4)，其位于所述第一基底(2)和/或第二基底(12)中，用来与所述结构层(7)的导电区域(9)接触。
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