[发明专利]有机基硅氧烷组合物有效
申请号: | 200680008889.1 | 申请日: | 2006-04-03 |
公开(公告)号: | CN101405345A | 公开(公告)日: | 2009-04-08 |
发明(设计)人: | I·梅顿;G·拉维纳罗;T·迪特梅尔曼;J·维利米;R·德雷克 | 申请(专利权)人: | 陶氏康宁公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K5/01 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张 钦 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 制备稀释的含有聚硅氧烷的聚合物的方法,该方法包括下述步骤:i)在增量剂和/或增塑剂、合适的催化剂和任选的封端剂存在下,借助加成反应路径,使含硅氧烷的材料与(a)一种或多种有机基聚硅氧烷聚合物和/或(b)一种或多种有机低聚物反应;和ii)视需要,猝灭聚合工艺;其中增量剂和/或增塑剂基本上保留在所得稀释的含有机基聚硅氧烷的聚合物内。 | ||
搜索关键词: | 有机 基硅氧烷 组合 | ||
【主权项】:
1.一种制备稀释的含有机基聚硅氧烷的聚合物的方法,该方法包括下述步骤:i)通过在增量剂和/或增塑剂、合适的催化剂和任选的封端剂存在下,借助加成反应路径,使含硅氧烷的材料与(a)一种或多种有机基聚硅氧烷聚合物或(b)一种或多种有机低聚物反应,来制备含有机基聚硅氧烷的聚合物;和ii)视需要,猝灭聚合工艺;其中增量剂和/或增塑剂基本上保留在所得稀释的含有机基聚硅氧烷的聚合物内。
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