[发明专利]带有可控制切割边缘的用于分离产品的方法和设备、及分离的产品无效
| 申请号： | 200680009225.7 | 申请日： | 2006-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101147241A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | H·J·范埃格蒙德;J·L·J·齐芝洛 | 申请（专利权）人： | 飞科公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B23K26/06;B23K26/40;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种分离产品的方法，特别是用激光切割方法在半导体电路中，从共同载体分离产品的方法。本发明还涉及一种用于分离产品的设备。本发明进一步涉及一种产品，特别是使用本发明激光束方法分离安装在载体上的半导体。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 控制 切割 边缘 用于 分离 产品 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.分离产品的方法，特别是用激光切割方法在半导体电路中，从共同载体分离产品的方法，其中，切口由第一激光束制成，切割边缘的表面粗糙度通过第二激光的作用被减小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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