[发明专利]电子器件模块有效
| 申请号： | 200680009652.5 | 申请日： | 2006-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN101147217A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 野村昭博;川上章彦;大泽隆司 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/40 | 分类号： | H01G4/40;H01G2/06;H01G4/12;H01G4/252;H01G4/30;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电子器件模块经由由导电性树脂材料等导电性粘接剂构成的接合材料电连接作为第一电子器件的层叠陶瓷电子器件和作为第二电子器件的电路基板。在层叠陶瓷电子器件的外部电极及电路基板的电极衬垫(pad)的表层预先吸附降低电极表面的功函数的有机化合物例如在三缩四乙二胺、三乙胺、三正丁胺、1－氨基癸烷等在分支骨架中不具有氧原子而具有氮原子的胺化合物。通过这样，可以降低电极表面的功函数，可以增加肖特基电流，电极与连接材料的连接电阻降低，从而可以实现电连接可靠性高的电子器件模块。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件模块，其是经由接合材料将具有外部电极的第一电子器件和具有外部电极的第二电子器件电连接的电子器件模块，其特征在于，所述接合材料由导电性粘接剂构成，并且在所述第一及第二电子器件的各所述外部电极中的至少任意一方的外部电极的表面吸附有降低电极表面的功函数的有机化合物。
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