[发明专利]焊料电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200680009941.5 | 申请日： | 2006-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101151948A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 庄司孝志;堺丈和;久保田哲夫 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;张耀宏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于制造焊料电路板的方法，包括：对设置在印刷电路板上的导电电路电极表面赋予粘合性，以形成粘合性提供区域，在该粘合性提供区域上沉积焊料粉末，以及加热印刷电路板，以熔化焊料由此形成焊料电路。将焊料粉末置于容器中。将具有其表面已被赋予粘合性的电极的印刷电路板置于容器中。使该容器倾斜，由此焊料粉末沉积在粘合性提供区域上。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造焊料电路板的方法，包括如下步骤：对设置在印刷电路板上的导电电路电极表面赋予粘合性，以形成粘合性提供区域；在所述粘合性提供区域上沉积焊料粉末；以及加热所述印刷电路板，以熔化焊料由此形成焊料电路；其中将焊料粉末置于容器中，将所述具有其表面已被赋予粘合性的电极的印刷电路板置于所述容器中，并且使所述容器倾斜，由此焊料粉末沉积在粘合性提供区域上。
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