[发明专利]使用接地和信号PTH反钻进行信号整形的孔有效
| 申请号： | 200680010015.X | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101151945A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 雨瓦尔·巴史耳;迈克尔·戈波曼 | 申请（专利权）人： | 思科技术公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种方法和装置，用于采用标准反钻技术对经过镀通孔(PTH)传输的信号进行整形，以减小经反钻的信号PTH附近的接地PTH的谐振截线长度。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 接地 信号 pth 钻进 整形 | ||
【主权项】：
1.一种方法，用于制造印刷电路板，所述印刷电路板具有由电介质层分隔的多个内部导电层，并采用镀通孔将所述印刷电路板表面上的焊盘连接到具体的内部导电层，延伸超过所述具体内部导电层的镀通孔部分称为所述镀通孔的谐振截线，所述方法包括：提供印刷电路板，所述印刷电路板具有信号镀通孔和多个接地镀通孔，所述信号镀通孔将表面连接器耦合到第一内部导电层，所述多个接地镀通孔布置成围绕所述信号镀通孔以防止信号串扰，每个接地镀通孔具有谐振截线；对所述多个接地镀通孔中的第一接地镀通孔进行反钻，以除去所述第一接地镀通孔的谐振截线的至少一部分。
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