[发明专利]有机基硅氧烷组合物

摘要

一种制备含稀释的扩链有机基聚硅氧烷聚合物的方法，该方法包括下述步骤：在稀释剂材料、合适的催化剂和任选的封端剂存在下，使预形成的聚合物和可与该聚合物的端基反应的合适扩链剂反应；和视需要，猝灭该扩链工艺；其中稀释剂材料基本上保留在所得稀释的含有机基聚硅氧烷的聚合物内。本发明另外涉及该方法的产品和随后聚合物用于例如密封剂和橡胶中的用途。

主权项

1.一种制备稀释的扩链的含有机基聚硅氧烷聚合物的方法，该方法包括下述步骤：(a)在稀释剂材料、合适的催化剂和任选的封端剂存在下，使预形成的聚合物和可与该聚合物的端基反应的扩链剂反应，所述扩链剂选自：(i)二乙酰胺基硅烷、二乙酰氧基硅烷、二氯硅烷、其中每一氨基相对于每一个氮具有一个或两个N-H键的二氨基硅烷、二烷氧基硅烷、二酰胺基硅烷、六有机基二硅氮烷、二酮肟基硅烷；(ii)聚合度为2-25且每一分子具有至少两个乙酰胺基或乙酰氧基或氨基或烷氧基或酰胺基或酮肟基取代基的聚二烷基硅氧烷，(iii)α-氨基烷基二烷氧基烷基硅烷，其中烷基和烷氧基含有1-6个碳原子，(iv)结构为ZMe2SiO(Me2SiO)ySiMe2Z或ZMe2Si-Y-SiMe2Z的化合物，其中Z是杂环Si-N基，Y是选自-(CR2)m-或-C6H4-的二价烃基，y为0或整数，和m为2-6，包括端值，和R是单价烃基；(v)二链烯基硅烷、二氢硅烷，(vi)聚合度为2-25且相对每一端基具有至少一个Si-链烯基键的聚二烷基硅氧烷，(vii)聚合度为2-25且相对每一端基具有至少一个Si-H键的聚二烷基硅氧烷；和(b)视需要，猝灭该扩链工艺；其中稀释剂材料基本上保留在所得稀释的含有机基聚硅氧烷的聚合物内。