[发明专利]氟碳化合物接枝聚硅氧烷无效

专利信息
申请号: 200680010487.5 申请日: 2006-01-31
公开(公告)号: CN101151313A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: M·J·-J·帕邦;R·塞维拉克;E·A·普肖瓦;M·佩尔东 申请(专利权)人: 纳幕尔杜邦公司
主分类号: C08K3/00 分类号: C08K3/00;C08L29/14;C08K3/22;C08L67/00;C08K7/00;B32B17/10;C08L23/08
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘冬;邹雪梅
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开一种适用于对基材提供斥油性、斥水性及耐污性的组合物,所述组合物包含通过使多氟烷基磺酰卤与式II:(E-(O)q)3Si-O-(Si(R2)2-O)m-[Si(R3-NHR4)(R2)O]n-Si-((O)q-E)3、式III:HR4N-R3-Si(R2)2-O-[Si(R2)2-O]m-[Si(R3-NHR4)(R2)O]n-Si(R2)2-R3-NHR4或式IV:HR4N-R3-Si(R2)2-O-[Si(R2)2-O]m-Si-((O)q-E)3的化合物接触制备的聚合物,其中每个R2独立地为C1至C8烷基,每个R3独立地为含有碳、氧和任选的氮、氧和硫中至少一种的二价基团,每个R4独立地为H或C1至C8烷基,每个E独立地为C1至C8支化或线形烷基,每个q独立地为零或1,m为正整数,n独立地为零或正整数,使得n/(m+n)为零或具有高至约0.7值的正分数,且在20℃温度时在0.1s-1的剪切速率下聚合物粘度小于或等于10000MPa.s。
搜索关键词: 碳化 接枝 聚硅氧烷
【主权项】:
1.一种组合物,所述组合物包含通过使式I的多氟烷基磺酰卤与式II、III或IV的硅烷化合物接触制备的聚合物Rf-R1-SO2X I其中Rf为具有约2至约20个碳原子的直链或支链全氟烷基,R1为二价连接基团CkH2k,其中k为0至约20,和X为卤素,式II:(E-(O)q)3Si-O-(Si(R2)2-O)m-[Si(R3-NHR4)(R2)O]n-Si-((O)q-E)3 式III:HR4N-R3-Si(R2)2-O-[Si(R2)2-O]m-[Si(R3-NHR4)(R2)O]n-Si(R2)2-R3-NHR4 式IV:HR4N-R3-Si(R2)2-O-[Si(R2)2-O]m-Si-((O)q-E)3 其中每个R2独立地为C1至C8烷基,每个R3独立地为含有碳、氧和任选的氮、氧和硫中至少一种的二价基团,每个R4独立地为H或C1至C8烷基,每个E独立地为C1至C8支化或线形烷基,每个q独立地为零或1,m为正整数,n独立地为零或正整数,使得n/(m+n)为零或具有高至约0.7值的正分数,且在20℃温度时在0.1s-1的剪切速率下聚合物粘度小于或等于10000mPa.s。
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