[发明专利]各向异性的导电结构无效
| 申请号： | 200680010543.5 | 申请日： | 2006-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101151728A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 岛田正志 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁晓广;陆锦华 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种各向异性的导电结构，包括：介电基质，其具有第一表面和第二表面；热固化粘合剂层，设置于所述第一表面和所述第二表面的至少一个或者二者上；多个通道，其至少从所述基质的所述第一表面延伸到所述基质的所述第二表面；以及所述通道中的导电构件；其中，所述介电基质在热固化所述热固化粘合剂层所需的温度下，不表现出热流态化。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 结构 | ||
【主权项】：
1.一种各向异性导电结构，包括：介电基质，具有第一表面和第二表面；热固化粘合剂层，设置在所述第一表面和所述第二表面的至少一个或者二者上；多个通道，至少从所述基质的所述第一表面延伸到所述基质的所述第二表面；以及所述通道中的导电构件；其中，在热固化所述热固化粘合剂层所需的温度下，所述介电基质不表现出热流态化。
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