[发明专利]导电性膏组合物和印刷线路板有效
申请号: | 200680010966.7 | 申请日: | 2006-03-30 |
公开(公告)号: | CN101156214A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 内海勉;长岛正幸;白金弘之;森雅行;臼杵直美 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社;日本印帝股份公司 |
主分类号: | H01B1/20 | 分类号: | H01B1/20;H05K3/12 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 段承恩;田欣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇的导电性膏组合物、及使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。所述的本发明涉及的导电性膏组合物,能够采用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜,即使采用少于以往的涂覆次数也能够形成充分高度的凸块。 | ||
搜索关键词: | 导电性 组合 印刷 线路板 | ||
【主权项】:
1.一种导电性膏组合物,含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇。
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