[发明专利]导电性膏组合物和印刷线路板有效

专利信息
申请号: 200680010966.7 申请日: 2006-03-30
公开(公告)号: CN101156214A 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 内海勉;长岛正幸;白金弘之;森雅行;臼杵直美 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社;日本印帝股份公司
主分类号: H01B1/20 分类号: H01B1/20;H05K3/12
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;田欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇的导电性膏组合物、及使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。所述的本发明涉及的导电性膏组合物,能够采用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜,即使采用少于以往的涂覆次数也能够形成充分高度的凸块。
搜索关键词: 导电性 组合 印刷 线路板
【主权项】:
1.一种导电性膏组合物,含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本印刷株式会社;日本印帝股份公司,未经大日本印刷株式会社;日本印帝股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200680010966.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top