[发明专利]前段工序中用于清洁离子注入的光致抗蚀剂的组合物无效
| 申请号： | 200680011122.4 | 申请日： | 2006-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101156232A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 肖恩·M·凯恩;斯蒂芬·A·利皮 | 申请（专利权）人： | 马林克罗特贝克公司 |
| 主分类号： | H01L21/311 | 分类号： | H01L21/311;C11D11/00;G03F7/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于从晶片基板去除非灰化的离子注入的光致抗蚀剂的前段(FEOL)剥离和清洁的组合物，包括：a)至少一种有机剥离溶剂，b)至少一种选自氟化铵，氟化氢铵或氟化氢的氟离子，c)至少一种选自无机酸或有机酸的酸化剂，d)水，组合物中还可任选地含有氧化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 前段 工序 用于 清洁 离子 注入 光致抗蚀剂 组合 | ||
【主权项】：
1.用于剥离-清洁离子注入的晶片基板的FEOL剥离和清洁组合物，该组合物包含以下组分：a)至少一种有机剥离溶剂，b)至少一种选自氟化铵、氟化氢铵和氟化氢的氟离子，c)至少一种选自无机或有机酸的酸化剂，和d)水。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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