[发明专利]布线基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200680012164.X | 申请日： | 2006-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101238761A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 铃木邦明;久保田浩;芳贺宣明;三森健一 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以形成对陶瓷层和Ag连接层双方都保持有充分粘附性的Cu电镀层的布线基板及其制造方法。将陶瓷层(12)表面的一部分和Ag连接层(14)的上面用Ag薄膜层(15)覆盖。Cu布线层(11)通过该Ag薄膜层(15)形成在陶瓷层(12)和Ag连接层(14)上。在通过无电解电镀形成Cu布线层(11)时，这样的Ag薄膜层(15)有助于提高Cu布线层(11)和Ag连接层(14)之间的连接强度，还有助于在陶瓷层(12)上形成具有足够的厚度的Cu布线层(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其特征在于，包括：陶瓷层；接触孔，形成在所述陶瓷层中；Ag连接层，按照填埋所述接触孔的方式形成；Ag薄膜层，按照覆盖所述Ag连接层的表面和所述陶瓷层的表面的至少一部分的方式形成；和Cu布线层，形成在所述Ag薄膜层上，至少其一部分与所述Ag连接层导通。
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