[发明专利]集成电路中的有源互连和控制点无效
| 申请号： | 200680013172.6 | 申请日： | 2006-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN101164153A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | R·S·威廉斯;P·J·屈克斯;F·A·佩尔纳;G·S·斯尼德尔;D·斯图尔特 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;陈景峻 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在本发明的各种实施例中，在集成电路(102)的互连层上引入可调电阻器(1102)，以便提供一种用于在制造之后调节集成电路内的内部电压/电流水平的装置，从而修理有缺陷部件或者配置集成电路。例如，当某些内部部件(例如晶体管)由于制造缺陷而不具有规定的电子特性时，可以使用对在根据本发明实施例的集成电路的互连层中包含的可调电阻器(1102)的可变电阻的调节来调节内部电压和/或水平，以便改善有缺陷部件。在其它情况下，可以使用可调电阻器作为开关以配置集成电路部件，其中包括单独的晶体管和逻辑门以及更大的分层结构的功能模块和域。在一些情况下可以关断部件和模块，而在其它情况下可以接通部件和模块。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 中的 有源 互连 控制 | ||
【主权项】：
1.一种抗缺陷的集成电路(102)，包括：内部电路，其由内部信号线(306)和内部电子部件构成；外部导电引脚或触点(202，204，206，208，302)，用于将电压、电压参考和信号传送到内部电路中，以及从内部电路中传出电压、电压参考和信号；以及可调节部件(1202)，其使外部导电引脚或触点与可以调节的内部电路互连，用于在制造抗缺陷的集成电路之后调节集成电路内的电压水平，以便改善有缺陷操作的内部电子部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普开发有限公司，未经惠普开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680013172.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
