[发明专利]地热回路安装方法无效
申请号: | 200680013774.1 | 申请日: | 2006-02-17 |
公开(公告)号: | CN101163848A | 公开(公告)日: | 2008-04-16 |
发明(设计)人: | 雷蒙德·J·鲁西 | 申请(专利权)人: | 雷蒙德·J·鲁西;株式会社东亚利根钻探 |
主分类号: | E21B7/24 | 分类号: | E21B7/24;F28D1/02;F24J3/08;E21B3/00;F16L1/028 |
代理公司: | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 尹洪波 |
地址: | 加拿大英属*** | 国省代码: | 加拿大;CA |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 根据本发明的一个方面,提供了一种用于在地层中钻孔并安装地热传输回路的方法。将钻孔装置放置于所需位置。所述钻孔装置包括如声钻之类的旋转振动装置,用于使空心钻柱旋转并振动进入地层。所述空心钻柱具有内部空间。通过旋转并振动所述空心钻柱进入地层,并将流体注入所述空心钻柱的内部空间,将孔钻至所需深度。将地热传递回路向下放入所述空心钻柱的内部空间,然后将所述空心钻柱从地层移走。该方法可包括将灌浆材料注入所述孔中。 | ||
搜索关键词: | 地热 回路 安装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在地层中钻孔并安装地热传递回路的方法,所述方法包括:将钻孔装置放置于所需位置,所述钻孔装置包括旋转振动装置,用于使空心钻柱旋转并振动进入地层,所述空心钻柱具有内部空间;通过使所述空心钻柱旋转并振动进入地层、并将第一流体注入所述空心钻柱的内部空间,将所述孔钻至所需深度;将所述孔钻至所需深度后,将所述地热传递回路向下放入所述空心钻柱的内部空间;并且将所述空心钻柱从地层移走。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于雷蒙德·J·鲁西;株式会社东亚利根钻探,未经雷蒙德·J·鲁西;株式会社东亚利根钻探许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200680013774.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。