[发明专利]地热回路安装方法无效

专利信息
申请号: 200680013774.1 申请日: 2006-02-17
公开(公告)号: CN101163848A 公开(公告)日: 2008-04-16
发明(设计)人: 雷蒙德·J·鲁西 申请(专利权)人: 雷蒙德·J·鲁西;株式会社东亚利根钻探
主分类号: E21B7/24 分类号: E21B7/24;F28D1/02;F24J3/08;E21B3/00;F16L1/028
代理公司: 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 代理人: 尹洪波
地址: 加拿大英属*** 国省代码: 加拿大;CA
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摘要: 根据本发明的一个方面,提供了一种用于在地层中钻孔并安装地热传输回路的方法。将钻孔装置放置于所需位置。所述钻孔装置包括如声钻之类的旋转振动装置,用于使空心钻柱旋转并振动进入地层。所述空心钻柱具有内部空间。通过旋转并振动所述空心钻柱进入地层,并将流体注入所述空心钻柱的内部空间,将孔钻至所需深度。将地热传递回路向下放入所述空心钻柱的内部空间,然后将所述空心钻柱从地层移走。该方法可包括将灌浆材料注入所述孔中。
搜索关键词: 地热 回路 安装 方法
【主权项】:
1.一种在地层中钻孔并安装地热传递回路的方法,所述方法包括:将钻孔装置放置于所需位置,所述钻孔装置包括旋转振动装置,用于使空心钻柱旋转并振动进入地层,所述空心钻柱具有内部空间;通过使所述空心钻柱旋转并振动进入地层、并将第一流体注入所述空心钻柱的内部空间,将所述孔钻至所需深度;将所述孔钻至所需深度后,将所述地热传递回路向下放入所述空心钻柱的内部空间;并且将所述空心钻柱从地层移走。
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